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住友化学于近日晓谕，将在其位于大阪市此花区的大阪工场加强顶端半导体用光敏抗蚀剂的斥地和量产评价体系。公司筹办投资约200亿日元，用于本质以顶端曝光机为中枢的评估树立，并筹办在2025年度至2026年度上半年迟缓运转。此举旨在完善前工序和后工序的体系，以昂扬顶端半导体厂商日益增长的订单需求。

为了进一步强化液浸氟化氩(ArF)抗蚀剂和对应高宽比的厚膜i线抗蚀剂的斥地及量产评价体系，住友化学决定增强现存树立并引进新的顶端曝光机，以允洽高分散率化的需求。液浸ArF用曝光机或者昂扬前工序所需的极轻捷化条目，而厚膜i线用曝光机则便于进行深层加工，或者惩处厚膜并对应高分散率图案。

瞻望跟着液浸ArF抗蚀剂的轻捷化和多层化本领的发展，有关需求将会扩大。同期，跟着后工序本领的校正，厚膜i线抗蚀剂的需求也将随之加多。住友化学连年来在被视为增长能源之一的半导体材料领域，积极加强了其在日本国内和韩国的坐褥基地。

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